车用芯片供应短缺问题至今无解,其中MCU首当其冲。台积电日前表示将把今年MCU的产量将较2020年提升60%,较2019年疫情前的水准提升30%。与此同时,台积电还将持续与汽车供应链合作,以解决当前的芯片短缺问题。
台积电的这一决定对汽车行业来说无疑是一大福音。据台媒中央社报道,资策会产业情报研究所(MIC)资深分析师郑凯安指出,台积电在全球车用MCU生产占有关键地位,目前车用MCU委外部分高达60%到70%由该厂商代工。
据悉,车用芯片IDM厂多采取Fab-lite(轻晶圆)运营模式,由于车用MCU规格多、制程技术在40/45/65nm节点,产线运营成本高,因此IDM厂多采取晶圆委外代工策略,本身产能用于生产IGBT、MOSFET等功率半导体。
郑凯安表示:“MIC指出,包括恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、德州仪器和微芯科技在内的全球前5大车用MCUIDM厂商,委外车用MCU类型以28nm至65nm制程的中端MCU为主。”
另外,郑凯安指出,晶圆代工厂接受车用MCU厂商订单投片出货,从下单投产到封测完成出货,需要6个月时间;且订单并非全额满足,在产能满载下,单一客户最多取得订单的7成至8成,预期车用芯片产能吃紧状况第3季开始稍微缓解。